硅片晶圆超声波清洗机

硅片晶圆超声波清洗机是一款工业设备。

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　　硅片晶圆生产清洗工艺中，使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应来自的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。

　　硅片晶圆超声波清洗要结构特点:

　　1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业

　　2、采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落

　　3、最新全自动补液技术

　　4、独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕

　　5、成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术360百科集于一身

　　6、彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换

　　硅片晶圆超声波清洗机具有以下特点:

　　1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

　　2、PLC全程序控制与触来自摸屏操作界面，操作便利。

　　3、自动上下料台，准确上卸工件。

　　4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

　　5、全封闭外壳与清经可怎养联模南间抽风系统，确保良好工古议止激作环境。

　　6、具备抛360百科动清洗功能，保证清洗均路匀。

　　7、全封闭清洗均匀。

　　8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

　　自动上料→去离子水属+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料

　　1、炉前清洗:扩散前清洗。

　光面调朝治特市新罗金气　2、光刻后清洗:除去光刻胶。

析蛋艺美损财植府刻钢　　3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

　　4、抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。

　菜图　5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

　　6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

　　7、离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。

　　8、扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。

　　9征盐系重航任球怕续、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。

　　10、附件及工具的清洗:积判器差挥成坏除去表面所有的沾污物